任何開發中國家要培育、發展本地產業，都會採取三個步驟：
- 進口替代（Import Substitution）：提高整機進口關稅，迫使國外廠商在本地設廠，以節省龐大的外匯支出，同時增加本地就業機會；國外廠商則在本地以零件組裝（Complete Knock Down, CKD）或大散件組裝（Semi Knock Down, SKD）的方式設廠生產。本地的附加價值以人工為主，大部分零件材料仍依賴進口。
- 本地化（Local Content）：當地政府不會滿足於組裝式工廠，因此以政策為誘因，要求提高當地採購零件材料的本地化比例。通常在達到六十％金額比例之後，給予「國民待遇」，視同本國企業，藉此培養、發展中心衛星工廠和本地供應鏈。
- 出口創匯（Export to Balance Hard Currency）：利用更多優惠政策鼓勵出口，以達到出口創匯的目標、增加國家的外匯存底，同時進一步壯大產業及供應鏈。
如果因為本地市場太小，不足以吸引外資採取進口替代策略，則以低成本生產要素來吸引外資在本地設廠；一旦設廠，就採取同樣的步驟二和步驟三。
半導體封裝產業的外移#
外商在海外設廠有四個原因，全是為了增強企業競爭力：
- 靠近市場
- 靠近原料
- 靠近技術
- 靠近低成本生產要素
過去台商赴大陸設廠，主要是為了取得低成本的生產要素：人工成本、廠房土地、優惠政策等等，確實也讓台商增強了全球競爭力。但隨著大陸經濟發展，低成本的生產要素已不再持續，大陸也由「世界工廠」轉型為「世界市場」。
半導體前端的晶圓產業由於已經高度自動化，所以從來不需要赴大陸取得低成本的生產要素。而半導體後端的封裝測試廠，自動化程度沒有前端高，需要的人工比前端多，因此海外設廠以取得低成本生產要素，一向都是封裝測試先行。
雖然大陸的低成本人口紅利已不復存在，但政策紅利隨著政府的重視反而加強；封裝測試又比前端晶圓製造更需要取得「靠近市場」的競爭優勢，因此封裝測試赴大陸設廠比晶圓製造更具誘因。
而隨著封裝測試赴大陸設廠、大陸加強半導體的政策紅利、大陸半導體用量不斷增加，晶圓製造業勢必為了靠近封裝測試廠、取得政策紅利、靠近市場，而主動出擊赴大陸設廠。
現今大陸已有許多晶圓製造工廠，但製程工藝仍落後於台灣業者。如果台灣業者赴大陸設廠，戰略上就是採取攻勢。既然採取攻勢，肯定要派出精兵，消滅敵軍於萌芽階段，不能任令敵軍佔據山頭、建立要塞、縮小技術差距，所以「N ＋ 1」是必須採取的策略。
談到 N ＋ 1，肯定會有許多人擔心技術外流，導致台灣的半導體產業失去競爭優勢。我曾以電腦和半導體產業為例，說明「可視化產業生態系統」的構建，不過本文只先談談半導體產業核心競爭力的轉移與改變。
半導體產業的巨大變化#
早期的半導體公司，例如德州儀器、英特爾、快捷半導體（Fairchild）等，都是整合元件製造企業（Integrated Device Manufacturer, IDM），從生產設備、生產工藝、IC 設計、產品銷售到技術支援，都要自己做。隨著產業分工、資本和市場全球化，以及「互聯網＋」浪潮的衝擊，半導體產業也起了巨大的變化。
專業半導體生產製造設備廠商、半導體晶圓代工廠、專業封裝測試廠、半導體零組件代理和經銷商、電子產品方案商、軟體開發商、各種領域技術公司、系統整合商等等，紛紛興起；這些在我過去關於產業生態系統構建的演講中，都有詳細的說明。
傳統半導體整合元件製造企業的核心競爭力與優勢，也隨著產業生態系統的變化而改變。最早期，半導體生產製造設備是決定因素，接下來是由摩爾定律主導的半導體晶圓生產工藝，以及封裝測試的技術，現在則已演變到 IC 設計與各種領域的技術和專利。
台灣在半導體產業生態系統之中，只佔據了晶圓代工、封裝測試、半導體代理經銷幾個領域；至於 IC 設計方面，由聯發科帶頭的一些公司只佔據了一小塊，而且比較集中在 IT 和手機領域。這幾個領域都即將面臨不同的技術瓶頸，以及市場競爭的挑戰，並非可以永遠維持領先的現狀。
半導體產業的未來挑戰#
先說封裝測試廠：大部分技術來自生產製造和測試設備廠商，只要有錢、有人，技術的進入障礙並不高。未來的競爭優勢來自規模帶來的彈性和成本優勢，而上游與晶圓代工廠的緊密合作也越來越複雜和重要。
再說晶圓代工廠：工藝進步已快走到極限，自動化、設備、晶圓更大化也到達一個「博奕理論」（game theory）所說的平衡點，摩爾定律也快撞牆了。
也就是說，晶圓代工將要進入產業生命週期的成熟期。晶圓代工服務將變成商品（commodity），而商品的特徵就是「沒有差異化」；這時的競爭優勢，來自規模、成本、管理、產品策略，以及在產業生態系統中的戰略位置。
半導體代理經銷通路的競爭優勢，將來自規模（因此大聯大的併購和聯盟是正確的方向）、產品線（物聯網）、技術支援、細分領域的參考設計開發能力、客戶策略（從抓大放小到長尾客戶及初創企業），以及互聯網＋的策略應用等等。
IC 設計公司面臨的挑戰，則是產品的轉變（從 IT 手機到物聯網），隨之而來的產品應用技術與知識（domain know-how）、特殊模組封裝的策略（SiP、SoM）、產品線的拓寬（擺脫「一代拳王」的困境）、少量多樣的成本壓力，以及在生態系統中的戰略位置等等。
如果說台灣是半導體大國，那未免不自量力；如果以為採取鎖國策略就可以永保技術優勢，那也太高估自己了。