本篇概述#

本篇從套件與元件設計原則出發，將前一篇實作的薪資系統進行封裝與組織。先介紹元件內聚性與耦合性的六大原則，再引入更多設計模式，最後完成薪資系統的資料庫層與使用者介面。

章節導覽#

套件設計原則#

• Chapter 28 - Principles of Package and Component Design：六大原則——REP、CCP、CRP（內聚性）與 ADP、SDP、SAP（耦合性）
• Chapter 30 - Payroll Case Study: Package Analysis：將薪資系統依據原則進行套件分析與重組

設計模式#

• Chapter 29 - Factory：工廠模式解決依賴問題與可替換性
• Chapter 31 - Composite：組合模式處理樹狀結構
• Chapter 32 - Observer：觀察者模式實現事件通知
• Chapter 33 - Abstract Server, Adapter, and Bridge：三種解耦模式的比較與應用
• Chapter 34 - Proxy and Gateway：代理模式與閘道模式管理第三方介面
• Chapter 35 - Visitor：訪問者模式、非循環訪問者、裝飾者與擴展物件
• Chapter 36 - State：狀態模式的三種實作方式

薪資系統完成#

• Chapter 37 - Payroll Case Study: The Database：資料庫層的建構與設計瑕疵修正
• Chapter 38 - Payroll User Interface: Model View Presenter：以 MVP 模式建構薪資系統的使用者介面

重點： 元件設計原則（Package Principles）是 SOLID 原則在更大粒度上的延伸——SOLID 處理類別層級的設計，而元件原則處理部署與發布層級的架構決策。